Paduan Besi-silikon Umum

Sebuah paduan master silikon tinggi yang digunakan untuk membuat baja silikon dan menambahkan silikon ke besi dan baja transformator dengan melelehkan kuarsa atau silika bersama dengan serbuk besi dan karbon dalam tungku listrik. Ada berbagai nilai untuk dijual, mengandung 15-90 persen silikon. Silikon dikombinasikan dengan besi, tetapi paduan dengan lebih dari sekitar 30 persen silikon rapuh dan tidak stabil. Silikon juga menyebabkan karbon mengendap dalam bentuk serpihan grafit, dan paduan dengan kandungan silikon tinggi disebut logam silikon. Satu pabrikan menjual 2 grade yang mengandung 15 persen dan 45 persen silikon; sementara produsen lain memproduksi 5 nilai: 15 persen , 50 persen , 75 persen , 85 persen dan 90 persen silikon, dan menjual nilai yang mengandung 80-95 persen silikon, Digunakan dalam penambahan sendok kecil untuk produksi baja silikon tinggi, dan juga dalam produksi hidrogen melalui reaksi dengan soda kaustik. Paduan dijual dalam bentuk curah atau hancur. Silikon biasanya ditambahkan ke baja dengan paduannya dengan zat pereduksi atau elemen paduan lainnya. FeSiAl yang mengandung 12-15 persen Al adalah zat pereduksi baja yang lebih efektif daripada penambahan Al saja. Juga digunakan untuk menambahkan silikon ke paduan aluminium cor, selvatz Union Carbide adalah besi-silikon-aluminium yang mengandung vanadium dan zirkonium. Paduan ini bertindak sebagai zat pereduksi, melelehkan inklusi terak, dan juga dapat mengontrol ukuran butir baja. Zemanal dari Ohio Ferroalloy Company adalah paduan tereduksi yang masing-masing mengandung 20 persen silikon, aluminium, dan mangan. Alcerfe yang diproduksi oleh Vanadium Company mengandung 40 persen silikon, 20 persen aluminium, dan 40 persen besi. Baik aluminium dan silikon dalam bentuk terak aluminium silikat, yang dihilangkan saat baja dicor. Alcemin adalah besi-silikon-alumina Swiss yang mengandung 50 persen aluminium. Aluminium silikon adalah paduan antara di mana silikon ditambahkan ke paduan aluminium, yang tidak mengandung besi.