Bahan Kompensasi Ekspansi Termal Serbuk Logam Silikon
Ukuran: 20~600 jaring
Kemasan : 1 Ton Jumbo Bag
Deskripsi
Keterangan
Seiring kemajuan teknologi, komponen elektronik menjadi semakin kompleks dan berukuran kecil. Dengan adanya tren kemasan yang lebih kecil dan padat, muncul tantangan dalam mengelola ekspansi termal bahan yang digunakan dalam kemasan tersebut. Menanggapi tantangan ini, bahan kompensasi ekspansi termal telah dikembangkan. Salah satu bahan tersebut adalah bubuk logam silikon.
Serbuk logam silikon adalah bahan yang sangat kristalin dengan koefisien muai panas yang rendah. Ini dapat digunakan sebagai bahan kompensasi ekspansi termal untuk mengurangi risiko tekanan termal pada komponen elektronik. Bila digunakan dalam kemasan elektronik, dapat mengurangi tegangan dan deformasi akibat perubahan suhu yang terjadi selama pengoperasian.
Spesifikasi
| bubuk silikon | Ukuran (jaring) | Persen Komposisi Kimia | |||
| Ya | Fe | Al | Ca | ||
| Lebih dari atau sama dengan | Kurang dari atau sama dengan | ||||
| untuk penggunaan bahan kimia | Si-(20-100 jaring) | 99.6 | 0.2 | 0.15 | 0.05 |
| Si-(30-120 jaring) | |||||
| Si-(40-160 jaring) | 99.2 | 0.4 | 0.2 | 0.1 | |
| Si-(100-200 jaring) | 99 | 0.4 | 0.4 | 0.2 | |
| Si-(45-325 jaring) | 98.5 | 0.5 | 0.5 | 0.3 | |
| Si-(50-500 jaring) | 98 | 0.6 | 0.5 | 0.3 | |
Sifat unik bubuk logam silikon membuatnya cocok untuk digunakan sebagai bahan kompensasi ekspansi termal. Ia memiliki koefisien muai panas yang rendah (2,6 × 10−6/K), yang berarti ia memuai sangat sedikit ketika suhu berubah. Dibandingkan dengan bahan lain yang biasa digunakan untuk kompensasi muai panas, seperti alumina atau mullite, bubuk logam silikon memiliki koefisien muai panas yang jauh lebih rendah.
Serbuk logam silikon dapat dengan mudah dicampur dengan bahan lain untuk membentuk bahan komposit dengan sifat muai panas yang disesuaikan. Misalnya, bubuk logam silikon dapat dicampur dengan matriks polimer untuk membuat material komposit yang mengimbangi ekspansi termal substrat. Hal ini dapat meningkatkan keandalan produk elektronik dan mengurangi risiko kegagalan akibat tekanan termal.
Selain penggunaannya sebagai bahan kompensasi ekspansi termal, bubuk logam silikon memiliki aplikasi lain dalam kemasan elektronik. Ini biasanya digunakan sebagai bahan pengisi resin epoksi untuk meningkatkan sifat termal dan mekaniknya. Ini juga dapat digunakan sebagai pengisi konduktif untuk meningkatkan konduktivitas listrik material komposit.
Kesimpulannya, bubuk logam silikon merupakan bahan serbaguna dengan sifat unik sehingga cocok untuk digunakan dalam kemasan elektronik. Koefisien muai panasnya yang rendah menjadikannya bahan kompensasi muai panas yang sangat baik. Kemampuannya untuk dicampur dengan material lain untuk menghasilkan material komposit dengan sifat yang disesuaikan menjadikannya material yang berharga untuk aplikasi pengemasan elektronik.
Pertanyaan Umum
Q: Bisakah Anda mengatur pengirimannya?
Tentu, kami memiliki perusahaan ekspedisi permanen yang bisa mendapatkan harga terbaik dari sebagian besar perusahaan kapal dan menawarkan layanan profesional.
T: Bisakah kami mengunjungi pabrik Anda?
A: Sambutan hangat setelah kami memiliki jadwal Anda, kami akan menjemput Anda.
T: Apakah Anda memiliki kontrol kualitas?
A: Ya, kami telah memperoleh otentikasi BV, SGS.
Q: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
J: Biasanya dibutuhkan waktu 7-14 hari jika barang tersedia. atau 25-45 hari jika barang tidak ada stoknya sesuai
kuantitas.
Tag populer: bahan kompensasi ekspansi termal bubuk logam silikon
Kirim permintaan
Anda Mungkin Juga Menyukai